薄膜应力和硅片翘曲检测仪

基于Optilever激光扫描技术。

使用应力控制，避免薄膜分层，形成凹凸状。
光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半导体以及LED工艺上控制基底弯度。
在平板显示行业，控制玻璃的平整度
LED行业中, 可分析蓝宝石或碳化硅裸片的BOW/ WARP, 以及LED制程中不同薄膜造成的应力
在20米曲率的标准片上，重复性少于0.01公差。
双波长激光设计, 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用
全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄
相同产品中提供数据点：每英寸可测1000点，平均每晶圆超过32线。
提供3D应力分布图。
拥有三维应力分布图和大量的数据点使用户能够检测局部的应力变化。
500 及 900°C高温或-50°C低温型号可选
热解析光谱分析可选。
样品台可通用于2至8寸基底, 另备有可容纳450mm直径或370 X 470mm样本的型号
多种型号以供选择:
手动上下片)
自动上下片(Cassette to cassette, C2C)
可添加并整合于多腔式集束型架构设备(cluster tool)